ASE рекомендует компании SPIL воздержаться от сделки с Foxconn

Автор: Геннадий Детинич

«Мыльная опера» на тему консолидации рынка по упаковке и тестированию чипов набирает обороты. На днях стало известно, что компания ASE скупила не менее 25 % акций компании SPIL. Обе компании выполняют услуги по контракту в виде упаковки и тестирования чипов. Поскольку технологии у всех примерно одинаковые, порядка 85 % клиентов у них общие. Это означает, что борьба за клиента идёт как ценой, так и за счёт личных связей. Контроль ASE над SPIL грозит мягким удушением конкурента. Поэтому порядка 80 % сотрудников SPIL категорически против какой-либо кооперации с компанией ASE.

ASE рекомендует компании SPIL воздержаться от сделки с Foxconn

Вне зависимости от желания работников SPIL компания ASE свой ход сделала. Сделка по акциям прошла, и теперь она является крупнейшим держателем акций SPIL. Противостоять этому может анонсированная первого сентября сделка с компанией Hon Hai Precision Industry (торговая марка Foxconn Electronics). Согласно предварительной договорённости, компании Hon Hai Precision и SPIL обменяются акциями, после чего компании Hon Hai Precision будет принадлежать 21,24 % в компании SPIL. Этого достаточно, чтобы в совете директоров блокировать неугодные SPIL решения ASE.

В компании ASE понимают, что сделка с Hon Hai Precision лишит их большинства преимуществ. Что хуже всего, ASE не сможет принять участие 15 октября в голосовании по вопросу обмена акциями с Hon Hai Precision и SPIL. Поэтому ASE выпустило специальное обращение к руководству компании SPIL с просьбой внять голосу разума и заблокировать данную сделку, а сама она обещает «честно-честно» не вмешиваться в производственные планы конкурента. Только откажитесь от сделки с Hon Hai Precision, ага.

ASE рекомендует компании SPIL воздержаться от сделки с Foxconn

Пример SiP-упаковки: процессор S1 для часов компании Apple

Следует напомнить, что сделка с Hon Hai Precision даёт компании SPIL не только финансовый импульс, но также обещает совместную разработку перспективных методов многочиповой упаковки, в частности — SiP-упаковку. Технология SiP представляется достаточно бюджетным способом снизить себестоимость многокристальных решений, тогда как упаковка типа TSVs-соединений с вертикальными сквозными каналами обойдётся намного дороже. Сделка с ASE в лучшем случае даст приток денег, но «табачок» каждой из компаний придётся курить врозь.

Источник: 3dnews.ru

Оставить комментарий

Ваш емайл не будет опубликован.